在芯片封装、动力电池系统�?G基站、高端服务器等应用场景中，热积累导致的性能下降与寿命缩短问题日益凸显。特别是在AI算力爆发与万物互联深度融合的背景下，散热技术正面临前所未有的挑战与机遇、�/span>

高导�?散热材料与技术方案的创新研发被视为突破散热瓶颈的核心路径。导热界面材料（TIM，含导热膏、导热垫片、导热凝胶、导热灌封胶、相变材料等）作为填充在散热器与热源之间、消除接触热阻的关键材料，其性能优劣直接决定了整个散热系统的效能。另一方面，金刚石、石墨烯等具备更高导热潜力的材料体系也加速走向实用化阶段。与此同时，随着云计算、数字经济、AI等新兴行业的高速发展，数据中心散热需求持续攀升，液冷散热技术将成为主流的冷却技术而备受瞩目、�/span>

为推动高导热材料与先进热管理技术的融合发展，加强产学研用深度合作，中国粉体网将亍�span style="font-size: 16px; color: rgb(255, 0, 0);">2026�?�?8�?/span>�?span style="font-size: 16px; color: rgb(255, 0, 0);">东莞举办第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会、�/span>

大会热诚欢迎国内外相关领域的专家、学者、科研人员、企业界代表及创新团队的参会交流，共同探讨高导热领域前沿进展，分享创新成果，推进技术合作与成果转化、�/span>