第三代半导体SiC晶体生长技术交流会

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*注：历史累计数据

随着科学技术的飞速发展，半导体材料的革新速度也进一步加快。当前，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，在新能源汽车、光伏、储能等新兴领域正快速渗透，已成为全球半导体产业的前沿和制高点。同时，我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，碳化硅半导体将在我国5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等新基建领域发挥重要作用、�/span>

要充分实现碳化硅功率器件优异的性能，第一步是生长出高质量单晶。而碳化硅的本身特性决定了其单晶生长难度较大——不能采用目前半导体工业主流所采用的生长工艺较成熟的生长法——直拉法、降坩埚法等方法进行生长。在当前倡导节能减排皃�/span>大趋势下，快速稳定地突破碳化硅单晶尺寸和质量等关键问题，才能够更好地占据未来碳化硅市场、�/span>

在此背景下，中国粉体网将�?/span>江苏苏州举办第三代半导体SiC晶体生长技术交流会，大会将汇聚国内行业专家、学者、技术人员、企业界代表围绕晶体生长工艺、关键原材料、生长设备及应用展开演讲交流、�/span>

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会议议题

SUBJECT

大会日程

SCHEDULE

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报到，领取会刊资斘�/div>

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主持� 周水� 研究� 中国电子科技集团公司第十三研究所

8:30-9:00 � � 清华大学教授
静电卡盘-半导体设备关键陶瓷零部件原理、结构与性能
9:00-9:30 肖汉�?/span>湖南大学教授
半导体封装用陶瓷材料研究进展
9:30-10:00 孔令兴�/span>深圳技术大�?/span>特聘教授
氮化铝陶瓷粉体制备、烧结及性能研究进展
10:15-10:45 张伟儑�/span>中材高新股份有限公司教授
氮化硅陶瓷在半导体行业应用及发展重点
10:45-11:15 刘培�?/span>淄博科浩热能工程有限公司总经琅�/span>
科浩热能原位排胶烧结一体化大气烧结炉在泛半导体陶瓷制品烧成中的应用
11:15-11:45 马冲潮州三环(集团)股份有限公司精密陶瓷事业部副总经�
先进陶瓷的制备与应用
13:30-14:00 李江中国科学院上海硅酸盐研究所研究呗�/span>
陶瓷无孔化制备与性能提升研究
14:00-14:30 余文俉�/span>南京欣坤公司 &南京悠乐经理
论异质嵌套粘接共烧复合基板·不同陶瓷无缝嵌套工艺及应用
14:30-15:00 韦国斆�/span>江苏瑞邦高热制品有限公司总经理兼技术总监
电炉与电热式气炉对小原晶粉体陶瓷大件的烧成出现开裂的原因分析和应对措於�/p>
15:00-15:30 吕辰埸�/span>上海微电子装�?集团)股份有限公司国产化项目经琅�/span>
上海微电子陶瓷零部件需求汇�?/p>
15:45-16:15 姚斌皓越科技总经琅�/span>
卓越新品,开启新篇章:皓越科技真空炉设备新品发市�/p>
16:15-16:45 胡元� 嘉兴佳利电子有限公司院长
电子陶瓷材料及元器件�?G通讯领域的应�?/p>
16:45-17:15 马康�?/span>山西烁科晶体有限公司总经理助琅�/span>
8 英寸 SiC 单晶衬底发展浅析