量产型半自动/全自动探针台-参数-价格-中国粉体罐�/title>

量产型半自动/全自动探针台
型号	SA-6/SA-8/SA-12	外形	1500（长（�/span>1700（宽（�/span>1100(髗�/span>)
重量	1700kg	电力需汁�/span>/功率	220VAC±10V/50Hz/2.2KW
规格参数	能够测试的晶圆直徃�/span>	6,�?�?12“�/span>
	晶圆厚度	300≤T�?000um（标准）300�?/span>T(薄片机型（�/span>
	晶圆厚度偏差	50um
	Indextime	300ms(标准速度＋�/span>die尺寸10mm,包括Z上下0.3mm移动的时闳�/span>)
	Chuck具备5轴移动机枃�/span>	＇�/span>X/Y/Z/theta/F（�/span>
	X-Y轴行稊�/span>	380mm,**速度300mm/s,分辨玆�/span>0.1um
	XY全行程机械定位精�?/span>	±2um（环境温度在±1°以内波动时）
	XY**速度	300mm/s
	Chuck平面�?/span>	�?um
	Z轴行稊�/span>	37mm，探针分离高�?/span>0.3mm,速度30毫秒/0.3mm
	Z轴移动解析度	0.1um
	Z轴定位精�?/span>	±2um
	Theta轳�/span>	±5°/0.0001°
	光栅尹�/span>	0.1um光栅尹�/span>
	预对位平�?/span>	光学原理检测，平边或耄�/span>notch±1°定位精度
	晶圆机械扊�/span>	陶瓷机械手，cassette*1
	晶圆装载单元	一个升降单元，预对位单元，晶圆传输子单元以及他们的接口
	自动对位系统	自动水平扫描、自�?*测试点定位、自动测试中心定佌�/span>
	自动上下片系绞�/span>	料盒安全保护、晶圆定位边预对凅�/span>
	精确对位单元	patternmatching
	位移传感�?/span>	采用静电容传感器＋�/span>分辨玆�/span>2um＇�/span>option)
	照明	同轴卤素灯照明或LED光源
	视场	低倍情况：4.93.6mm中倍情况：10.72mm高倍情况：0.49*0.36mm
	PC配置	I5CPU＋�/span>4G内存＋�/span>128G固态硬盘等
	LCD显示�?/span>	对位显示为黑白，其他显示为彩色，中文
	键盘	单元大小15*15mm,46字母数字
	报警�?/span>(三色�?/span>)	红，黄，绾�/span>
	操作场地要求	2200mmX2200mm
	操作界面	Windows中文操作界面，中斆�/span>MAPING动态显礹�/span>
	标记	上下标记，标记可以实时或者离线标记，标记耗时15~300ms，采�?/span>ink或耄�/span>Laser
	可以采用皃�/span>cassette形式	FOUP12/8/6�?13或耄�/span>25牆�/span>)：�/span>lightFOUP12/8/6�?13或耄�/span>25牆�/span>)＋�/span>12/8/6“�/span>opencassette
可选附仵�/span>	自动磨针�?/span>	可以兼容高频测试夳�/span>	晶圆ID识别功能
	可以匹配自动晶圆盒取放设备（AGVorOHT（�/span>		直接和晶圆传输控制电脑或者服务器通讯
	FOUP(frontopenunifiedPod)有别于普這�/span>opencassette,带有洁净气体单元＇�/span>minienvironment），可以在晶圆传输过程保持洁净�?/span>Class100洁净室里面，探针台内部可以达�?/span>Class1‛�/span>主体包括：控制盒＋�/span>TTL＋�/span>RS232＋�/span>GBIP测试机接叢�/span>

特点
超高的测试精度和超快测试速度			自动alignment/找晶圆中忂�/span>/测量diesize
支持单点测试和连续测诔�/span>			功能丰富的测试软仵�/span>
便捷的仪器接�?/span>			可升级自�?/span>wafer厚度测量咋�/span>ID读卡