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即时检浊br/>WAFER基板于研磨制程中的膜厙br/>玻璃基板于减薄制程中的厚度变匕br/>(强酸环境?
产品特色
非接触式、非破坏性光学式膜厚检浊br/>采用分光干涉法实现高度检测再现?br/>可进行高速的即时研磨检浊br/>可穿越保护膜、观景窗等中间层的检浊br/>可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中
体积小、省空間、设备安装简昒br/>可对应线上检测的外部信号触发需汁br/>采用*适合膜厚检测的独自解析演算法?已取?*)
可自动进行膜厚分布制?选配项目)
规格式样
SF-3 |
|
|---|---|
膜厚测量范围 |
0.1 μm ~ 1600 μm? |
膜厚精度 |
±0.1% 以下 |
重复精度 |
0.001% 以下 |
测量时间 |
10msec 以下 |
测量光源 |
半导体光溏/p> |
测量口径 |
Φ27μm? |
WD |
3 mm ~ 200 mm |
测量时间 |
10msec 以下 |
?随光谱仪种类不同,厚度测量范围不同
?*小?μm
暂无数据
Zeta电位・粒径・分子量测量系统ELSZneoELSZneo是ELSZseries的最高级机型，除了在稀薄溶液~浓厚溶液中进行zeta电位（ZetaPotential，?电位）和粒径测定之外，还胼/p>
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