制作方法9/p>自主专利技?/span>
主成分含量:
99.99%~99.9999%存储条件9/p>专业储存
密度9/p>99.99%~99.9999%
纯度9/p>99.99%~99.9999%
莫氏硬度9/p>粉体
颜色9/p>黑色
目数9/p>0~0.1μm
品级9/p>髗/span>
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由高纯度(99.99%~99.9999%)、精?0~0.1μm)微粉和粒度为50~800μm的单晶?SiC做母源,经气相沉积法可制造各种单晶碳化硅,其优异的导电、导热、耐磨、耐高温、耐腐蚀性使其在**、航天、航空、电子行业等高尖端领域用来替代电子级单晶硅和多晶硅,成为当前高科技领域公认的第三代半导体材料和LED等应用的电子封装、基板材料、/p>

导电、导热、耐磨、耐高温、耐腐蚀
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