制作方法9/p>.
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氮化硅导热基松/span>

产品介绍9/strong>
金属基板大多是铝基底金属基板,由于基底的铝和被装载的陶瓷芯片零件的热膨胀率不同,在焊接部分由于热循环而发生了裂纹。现有绝缘层基本上是使用氮化硅,氮化铝材料。通过使绝缘层吸收此热膨胀率,而解决、降低焊接裂纹的问题,并提高散热性、/span>
原理9/strong>

产品介绍:金属基板大多是铝基底金属基板,由于基底的铝和被装载的陶瓷芯片零件的热膨胀率不同,在焊接部分由于热循环而发生了裂纹。现有绝缘层基本上是使用氮化硅,氮化铝材料。通过使绝缘层吸收此热膨胀率,而解决、降低焊接裂纹的问题,并提高散热性
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