主成分含量(%):
-制作方法9/p>-
密度(kg/m³):
-纯度9/p>-
莫氏硬度9/p>-
白度9/p>-
目数9/p>-
品级9/p>-
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在环氧模塑封料中,高纯硅微粉是其主要原料,由于SiO2具有稳定的物理化学性能、良好的透光性及线膨胀性能和优良的高温性能,因此SiO2是目前理想的环氧塑封料的填充材料之一,也是半导体集成电路理想的基板材料之一、br style="color: rgb(3, 35, 14); font-family: " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>
产品特点9br style="color: rgb(3, 35, 14); font-family: " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>1、比表面积大:无孔隙表面,水分含量低:br style="color: rgb(3, 35, 14); font-family: " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>2、良好的分散性:无表面粘附力作用,球体光滑,易于分散:br style="color: rgb(3, 35, 14); font-family: " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>3、纯度高:高纯度原料和特殊工艺处理,杂质离子含量低;
4、粒度分布窄且可控:便于进行级配混合处理:/span>
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