主成分含量(%):
-制作方法9/p>-
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球形硅微粈/strong>主要用于大规樠strong style="margin: 0px; padding: 0px; border: 0px; color: rgb(0, 49, 117); font-size: 16px;">集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板?strong style="margin: 0px; padding: 0px; border: 0px; color: rgb(0, 49, 117); font-size: 16px;">特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用,它在环氧树脂体系中作为填料后,可节约大量的环氧树脂,币/span>场前景广阔、/span>
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