形状9/p>*
莫氏硬度9/p>*
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本公司生产的半导体陶瓷备?耗材,选用99.5%纯度氧化铝陶瓷,经冷等静压成型、高温烧结、精密加工和抛光等工艺而成。具有优越的耐磨、耐腐蚀、低膨胀系数、绝缘等性能,可以很好的满足半导体设备对零件的苛刻的要求
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