仪器简介：

本系列试验机是对微小部件的进行力学性能测试的试验机�

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1� 芯片部件的焊接力评价。（剪切、剥离试验）

2� 焊点强度评价。（拉伸、压缩、剪切试验）

3� 焊线的拉伸强度评价�

4� 金属箔的物性强度评价。（拉伸强度、弯曲韧性试验）

5� 接头、插头的插拔力测定�

6� 单纤维拉伸强度试验�

技术参数：

载荷容量�?#177;2mN�?#177;2KN

载荷精度：显示值的��1%

� 程：60mm

位移显示分辨率：0.02��m

位移控制分辨率：0.005��m（HR型）

0.02��m（HS型）

试验速度�?.0012�?0mm/min（HR型）

0.0048�?20mm/min（HS型）

主要特点９�/strong>

1. 高精度位移测宙� 位移显示分辨�?.02��m�

2. 微小载荷的测宙� �?mN开始确�?#177;1%的精度�

3. 微小样品的定佌� 通过X-Y样品台进行微小样品的定位�

4. 高刚度框枵� 45KN/mm以上的刚度�