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Leica EM RAPID功能修块机主要用于对药片或药丸进行铣磨,以便后续的药物成分分布研究。使用特制碳化钨或者钻石铣刀,去除药片表面包衣,且不会产生拖尾效应、/span>
主要技术参数:
铣刀0.5??0?00m步进可调
铣刀转?00-20000rpm可调
长寿命LED环形照明
LCD参数显示,精确控制面松/span>
暂无数据
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