简介：

在MEMS制造中，经常需要对两个芯片进行精确对准和键合以建造三维结构、�/p>

芯片键合机可以用来手动键合两个芯片、�/p>

通过芯片到芯片的连接，可以手动对齐两个芯片。然后，芯片可以接触，以执行阳极粘接或各种粘合过程。单片机的对准阶段包括三个线性轴和三个旋转轴，为大多数对准应用提供了足够的自由度、�/p>

下芯片夹在基板上，上芯片由针固定。两个真空吸持器可以分别调节和开关。为了进行阳极焊接过程，提供了加热板和高压电源。键合电压由一个控制单元调节，该单元监控键合电压和键合电流。加热板的温度也在控制器上进行调节、�/p>

应用９�/strong>

芯片准直：�/p>

阳极键合：�/p>

封装：�/p>

各种胶合过程（如：UV、环氧树脂、热胶合等）、�/p>

优点９�/strong>

快速芯片准直；

安全操作：�/p>

可以定制用于不同用途；

结构小巧：�/p>

简单易用、�/p>

特点９�/strong>

三个线性轴：�/p>

三个旋转轴；

可加热到500℃；

阳极键合电压源；

可显微镜下芯片准直；

安全操作、�/p>

主要参数９�/strong>

芯片尺寸

ZUI�?25 x 25 mm

ZUI導�3 x 3 mm

芯片夹持方法:真空

加热盗�/p>

ZUI高温�?520ℂ�/p>

高压电源

电压：直�?00V-1500V可调

可调范围

X和Y方向:加热�?5mm

Z方向:针孔�?5mm

旋转角度:自由360��

倾斜角度:��4��