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美国Royce半自动型芯片拾取系统DE35-ST
适用??英寸晶圆
? *?00微米芯片拾取
? 可选配的非表面接触拾取功能
? Waffle Pak Gel-Pak? Film Frame 输出
? 可选配背面，侧面检浊/p>
? 可选配芯片转向功能
? 根据不同产品，产量可?00-1200 UPH
? 10分钟以内快速更捡/span>
拾取大片 GaAs Die
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移动?/p>
工商已核宝/p>
