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BW 216A 半自动LED晶圆贴片朹/strong>
热熔切膜
易于操作
抽换膜料极易
贴膜面高张力
热熔切膜，不损伤铁环
可兼作手动撕膜机?/span>
可重复滚压晶圆增加附着劚/span>
人性化操作接口
无气泡残畘/span>
6 吋铁环放置于贴片机移载台上，再将 2 吋或 4 吋晶圆放置晶圆吸附座上，启动铁环吸附和晶圆吸附，移载台移动至贴膜位，膜自动下降熔切于铁环上，移载台于移出至放置区前，会以一贴合轮使膜和晶圆贴合，可根据该晶圆品种厚度调整贴合压力，膜面张力亦可依客户制程需求作调整、/span>
贴合完成后由操作者将工作物取下、/span>
设备尺寸 |
1000 mm 1041 mm 1880 mm ( ?#215;?#215; ) |
设备重量 |
500 kg |
电源ＡＣ |
1 ? 220 V 10 A |
空气溏/strong> |
6~8 Kgf/cm2(10 ?Tube) |
晶圆尺寸 |
2″~ 4′/span> |
晶粒尺寸 |
旟/span> |
雷切深度 |
旟/span> |
铁环尺寸 |
6 Flat Ring ( 内径 ? 194 mm ; 外径 228 mm ;ｔ＝ 1.0 ~ 1.3 mm ) |
机台特?/strong>
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移动?/p>
工商已核宝/p>
