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微焦炸span>CT-半导体元器件X射线显微成像系统-布鲁克代理商
CT基本原理
微焦炸span>CT/三维X射线显微镛span>(3D XRM)是一种基亍span>X射线的成像技术，使用微型计算机断层扫描技?span>(Micro Computed Tomography)。包括扫描和重构两个主要部分＋span>Micro/Nano表明其分辨率可达到微籲span>/亚微米级别、/p>
半导体产业是国家重点?/span>持和鼓励的发展方吐/span>，半导体器件封装和内部缺陷检测越来越重要，而微焦点CT/三维X射线显微镛/span>(3D XRM)，可以在无损不破坏样品的情况下，清晰地观测到电子元器件的分布情况及封装器件的内部结构，同时，可检测虚焊、连锡、断线等缺陷信息，可以三维重构整个半导体器件内部结构，对于研发和后期加工工艺的改进、提升起到重要的指导作用、/span>
SkyScan 1272 High Resolution Micro CT针对半导体领域小样品器件，如电阻电容、摄像头的镜头等有着超高分辨率优势、/p>
小型电子产品
Inductor 3 m voxel size
Chip 2 m voxel size
了解更多应用方向，致电束蕴仪器（上海）有限公号span>~
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