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空间交变相位移晶圆清洗应用领埞/p>
深沟道清洖/p>
CMP 后清洖/p>
Hard Mask 沉积后清洖/p>
Contact/Via 刻蚀后清洖/p>
Barrier Metal沉积前清洖/p>
晶圆回收清洗
EPI沉积前清洖/p>
ALD沉积前清洖/p>
*多可配至8个腔体,产能225WPH
双面清洗?多可?种清洗药? ? DHF SC1, SC2, DIO3, BOE, Solvent, HF/HNO3?/p>
*多可回收两种药液
集成式药液供给模坖/p>
设备体积小:2.35m x 5.53m x 2.85m (宽x长x高)
具有所有Ultra C SAPS II设备的功胼/p>
*多可配至12个腔? 产能375 WPH
集成式化学药液供给模坖/p>
可配高温IPA干燥的技?/p>
设备体积小:2.35m x 6.7m x 2.85m (宽x长x高)

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