设备简�手动、半自动、全自动AMS-3000S系列在线清洗设备广泛应用�封测、面板、基板等产品清洗工艺�在产品制造工程的各个领域，去除Glass基板表面微小Particle�有机物、金属不纯物等影响良率的污染的装置�清洗设备可采用模块化设计，可以依据客户客制化工艺生产需求为导向，从设计开发、机台组装、测试、设备安装到售后服务�设备可对应多种产品不同的工艺需求�?nbsp;

应用领域半导体集成电路、先进封装、IGBT、IC基板�陶瓷基板、MEMS、MiniLED等、�/span>

产品特点u全自动化学品集中供液系统＇�/span>CDS�u适用基板厚度：≥0.3mm（以客户需求为准）u适用基板尺寸：G2.5~G6u设备功能全，具有全套的清洗、漂洗、干燥流�u适用工艺：蒸镀�?镀膜前、磨边后、入料等全系�u工艺能力：Contact Angle: <7°＇�/span>Bare Glass），ParticleRemoval Rate�?gt;99%＇�/span>1~3μm�?ESD＜|±100|V，无外观不良u药液槽采用双槽体设计，可实现精确控温，防止药液泄�u可接入波峰焊后，实现全自动在线清洗、�/span>