形状9/p>-
莫氏硬度9/p>-
密度(kg/m³)9/p>-
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覆铜陶瓷基板( Direct Bond Copper,DBC )是一种通过热熔式粘合法,在高温下将铜箔直接烧结到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成的一种复合基?应用于各类电子模块的封装,覆铜面可以刻蚀出各种图形,是一种无污染,无公害的绿色产品,使用温度相当广泛、/p>
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