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该产品以工业氧化铝为原料,采用复合矿化剂经高温煅烧,然后再经过破碎、研磨和溢流分级,得到符合国标、日标磨料级别的粒度分布、/span>

形貌:晶体形貌为片状或板状,径厚比3-9.
规格:JIS标准800号以细,目前?500号和3000号样品提?
用逓主要用于单晶硅片等半导体的平面研磨抛光、铝合金或不锈钢面板的抛光、碳化硅陶瓷增韧?nbsp;氧化铝陶瓷增强、/span>
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