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覆铜?----又名基材 。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板 它是做PCB的基本材料,常叫基材 当它用于多层板生产时,也叫芯?CORE)、/p>
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