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产品特点
纯度高,金属杂质含量<2ppm
>材料致密,无针孔、微裂纹缺陷
适用于半导体光刻、氧化扩散、刻蚀等多种设夆/p>
制备工艺根据产品需求定刵/p>
稳定性好,使用寿命长
应用领域
>半导体芯片制速/p>
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