主成分含量（%）：
-制作方法９/p>-
密度（kg/m³）：
-纯度９/p>-
莫氏硬度９/p>-
白度９/p>-
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石英玻璃晶圆
半导体行业（玻璃通孔TVG、无源器件集成WL-IPD（/p>
TGV在玻璃中具有许多直径为微米级的通孔，为下一代半导体封装基板材料。通过玻璃材料和孔加工技术实现的高品质TGV，可以实现数据中心?G通信网络和loT设备等各种市场的设备小型化，并实现高密度封装和GHz速度的数据处理、/p>
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