参考价栻/p>面议
型号
TIF?50AB-11S双组份导热胶品牌
兆科电子产地
广东样本
暂无制作方法９/p>-
主成分含量：
-存储条件９/p>-
密度９/p>-
纯度９/p>-
莫氏硬度９/p>-
颜色９/p>-
目数９/p>-
品级９/p>-
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TIFTM050AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用、/span>
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