品级9/p>合格?/span>
外观9/p>其他
有效物质含量9/p>-
执行质量标准9/p>-
密度(g/c?9/p>-
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高导热率,低热阻:/p>
无需底涂,粘结力强,粘接范围广,用途广泛;
室温潮气固化型导热粘接剂常温固化,无需混合,使用方便;
加热固化型导热粘接剂固化速度快,可用于回流焊:/p>
优越的耐高低温、耐气候、耐老化及电绝缘性;
优越的化学和机械稳定性;
通过UL94 V-0阻燃等级认证、RoHS有害标准验证、/p>
♦应用于发热面和散热面间的粘接或密封,无需装置固定+br style="box-sizing: inherit; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); outline: none;"/>♦PCB板上立式电容,电感的固定
♦粘贴温度传感器并填充待测温器件间的缝隙:br style="box-sizing: inherit; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); outline: none;"/>♦电源板上线束的固定
♦热固化型导热粘接剂可用于大面积粘接+br style="box-sizing: inherit; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); outline: none;"/>♦热固型导热粘接剂适合加热固化的场合,如回流焊等、/p>
暂无数据
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