品级９/p>合格?/span>
外观９/p>其他
有效物质含量９/p>-
执行质量标准９/p>-
密度(g/c?９/p>-
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应用特征本产品适用于晶圆衬底及光电晶体基材研磨抛光后制程和封装制程 。主要清洗客户产品表面磨抛粉尘颗粒物、可移动硅粉等脏污，有效去除硅粉、金属粉、其他可移动粉状物体。专注减少制程工艺中的静电堆集、粉尘颗粒物污染，良好的抗静能力，使磨抛后的粉尘颗粒物经过清洗不会粘附在产品 。是有颗粒物检测标准的产品客户**。属于集特斯独自研发的环保配方，该产品获得国家半导体材料研发机构认可，认定为趄/span>RCA级别的清洗液、/span>
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移动?/p>
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