品级9/p>合格?/span>
外观9/p>其他
有效物质含量9/p>-
执行质量标准9/p>-
密度(g/c?9/p>-
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应用特征本产品适用于晶圆衬底及光电晶体基材研磨抛光后制 。主要清洗客户产品表磨抛后的氧化铈等金属粉体和氧化物,有效去陣/span>CMP制程在晶体表面残留的金属化合物、油污、粉尘及研磨液,并且易于漂洗。还具有抗静电的能力,不易吸附空气中的灰尘杂质。满足有金属粉检测要的客户标准。属于集特斯联合研发的配方,JTS-SY03对大多数晶体材料无腐蚀,对人体相对友好,加温无刺激性气味更不影响使用环墂/span>
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