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产品介绍9/strong> 应用领域9/strong> 产品介绍9/strong> 应用领域9/strong>
本品通过选用不同形貌﹑不同粒径金属化合物作为基础原料,通过合理的复合搭配而成,材料拥有良好的分散性及相容性,产品适用于铂金体系、/p>
适用 1.5 W/m·K 导热灌封胶,建议添加 500-600 份。该产品为乙烯基硅油体系,可直接应用于电子产品上的散热、绝缘和密封。建议使用乙烯基硅油粘≤300mPa·s。使 200mPa·s 乙烯基硅油,油粉 1:5时,灌封胶流体粘度为 4800mPa·s,固化后产品比重 2.59g/cm3、/p>
本品通过选用不同形貌﹑不同粒径金属化合物作为基础原料,通过合理的复合搭配而成,材料拥有良好的分散性及相容性,产品适用于铂金体系、/p>
适用 1.5 W/m·K 导热灌封胶,建议添加 500-600 份。该产品为乙烯基硅油体系,可直接应用于电子产品上的散热、绝缘和密封。建议使用乙烯基硅油粘≤300mPa·s。使 200mPa·s 乙烯基硅油,油粉 1:5时,灌封胶流体粘度为 4800mPa·s,固化后产品比重 2.59g/cm3、/p>
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