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制作方法9/p>-
主成分含量:
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密度9/p>-
纯度9/p>-
莫氏硬度9/p>-
颜色9/p>-
目数9/p>-
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特点9/p>
1) 高填充性:粒度分布合理,作为树脂填料填充率高,可得到粘度低,流动性好的混合物
2) 高热传导率:可填充度高,与结晶硅相比,混合物的热传导率高
3) 低磨损率:外观呈球状,对混合机,成型模具磨损導/p>
4) 电气性和防潮性:钠和氯等离子状杂质含量极少,具有很好的电气性防潮性、/p>
用途:
1) 散热片,散热基板用填充料,散热油脂,相变化片
2) 半导体用各种填充剁/p>
3) 特殊气流研磨斘/p>
4) 有机硅散热粘结剂及混合物填充剁/p>
5) 过滤膜陶瓶/p>
6) 敷粉筈/p>
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