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物理气相沉积(Physical Vapor Deposition),指将材料源表面气化并通过低压气体/等离子体在基体表面沉积,包括蒸发、溅射、离子束等、/span>
利用物理过程实现物质转移,将原子或分子由源转移到基材表面上的制备设备
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