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占地面积（长x宽x高）:
?.8米x0.97米x1.9籲/p>
电控描述:
全自?/p>
工艺:
片内膜厚均匀性：≤?%
产品概述９/span>
系统主要由溅射真空室、旋转靶台、抗氧化基片加热台、工作气路、抽气系统、安装机台、真空测量及电控系统等部分组成、/span>
设备用途：
用于制备超导薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、超硬薄膜等。广泛应用于大专院校、科研院所进行薄膜材料的科研、/span>
暂无数据
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移动?/p>
工商已核宝/p>
