参考价栻/p>面议
型号
WG-8500自动减薄朹/span>品牌
宏华电子产地
广东样本
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技术特点:
可带框架磨削异形片,**可对 8 英寸的框架;粗磨精磨轨迹统一,提高加工质量稳定性;
双主轴三工位自动减薄机,粗磨精磨磨削同时进行,加工效率大幅度提高;可选配单测头式测量仪和双测头测量仪、/span>
性能指标9/span>
| WG-8500自动减薄朹/span> | |||
| 磨削方式 | 通过旋转晶圆,实现纵向切入式磨削 | ||
| 结构方式 | 1根主? 3个承片台,1回转工作?/span> | ||
| 磨削尺寸 | mm | Max.Ø200(Φ4?Φ8? | |
| 磨轮直径 | mm | Φ200 | |
| 主轴 | 主轴数量 | - | 2 |
| 主轴功率 | KW | 4.2/5.5 | |
| 主轴转逞/td> | rpm | 1000-6000 | |
| Z轴行稊/td> | mm | 120 | |
| Z轴分辨率 | µm | 0.1 | |
| 承片?/td> | 装片方式 | - | 真空吸附 |
| 承片台类垊/td> | - | 多孔陶瓷式(6/8寸兼容) | |
| 转逞/span> | rpm | 0-300 | |
| 承片台数野/td> | 奖/td> | 3 | |
| 减薄精度 | 片内厚度偏差 | µm | ? |
| 片间厚度偏差 | µm | ≤? | |
| 表面粗糙度斤 | µm | ?(#30000 wheel,SiC) | |
| 测量?/td> | 测量范围 | µm | 0-1800(选配(/td> |
| 分辨玆/td> | µm | 0.1(选配(/td> | |
| 重复精度 | µm | ±0.5(选配(/td> | |
| 设备 | 外形尺寸WxD×H | mm | 1200×1800×1950 |
| 设备重量 | kg | ?300 | |
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高端装备制造作为国家产业升级和科技创新的关键产业,正在引领全球经济的新一轮变革,它不仅代表着一个国家的工业实力,更是衡量其在全球产业链中位置的重要标志?nbsp;根据国家知识产权局办公室印发的《战?/p>
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