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该设备可4-8寸兼容生产,适用于不同厚度的各种外延?
激光切割技术成为LDE行业发展趋势;设备采用1064nm波长 激光器+/p>
除可以加工普通厚度晶圆片?优势在于加工厚度 超过250um的厚片,
提高加工效率并且保证了切割质量、/p>
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