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适用工件９br style="box-sizing: border-box;"/>(Applicable parts)8?12寸晶圅br style="box-sizing: border-box;"/>(8?12”Wafer) 批量产能９br style="box-sizing: border-box;"/>(Capacity)400~450 PCS/h 工艺流程９br style="box-sizing: border-box;"/>(Procedure Flow)LD→QDR→超声碱液清?→脱胶槽→分片槽→插片机构→扫码
搬运机构 (超声碱洗?→超声碱洗槽2→漂洗槽1→慢拉漂洗槽2→烘干槽1→烘干槽2→ULD--
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