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| 加工晶棒直径: | 6-8英寸/12英寸 |
| 加工晶棒长度: | 100~600mm/150-450mm |
| 椭圆? | ?.06mm |
| 圆锥? | ?.06mm |
| 直径精度: | ±0.06mm |
| 表面粗糙? | Ra? μm |
| OF宽度: | ±0.1 mm |
| 晶向精度: | <±6' |
| V-NOTCH深度: | 1.0~1.5m |
| V-NOTCH角度: | m89°~93°(可定? |
| 顶端R角形犵 | R0.9~0.94mm (可定? |
| 设备外形尺寸: | 4900x2810x2350mm |
| 设备总功玆 | 30 kW |
| 设备自重: | 10.5t |
可满?~8" / 12“硅棒加?
加工长度: 600/450mm
硅棒晶向检测，滚圆，OF面，V-NOTCH槽可实现全自动磨剉
单机可实现全自动化加?可以实现自动上下料，自动对中，自动检测，自动加工等功胼
控制系统为欧姆龙系统;
整机配置自动润滑系统;
在光伏行业成熟的磨床结构基础上优化设计，专门用于半导体行业硅棒磨剉
整体式一体焊接底?
夹具及输送机构位于设备上方，有利于设备防护及后期维护保养;
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