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元素 |
Ni |
Mg |
Fe |
Pb |
Al |
Bi |
Si |
Cd |
Ca |
Pb |
含量（％（/span> |
0.003 |
0.002 |
0.005 |
0.0001 |
0.002 |
0.0001 |
0.002 |
0.0001 |
0.002 |
0.001 |
元素 |
C |
O |
N |
Tb |
Sn |
Mo |
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含量（％（/span> |
0.01 |
0.003 |
0.003 |
0.0005 |
0.0001 |
平衡 |
||||
产品概述９/strong>
表面 surface |
碱洗，磨先/span> |
数量 quantity |
客户采购数量 |
国标 |
GBT 3876-2017 |
美标 |
ASTM B386-2011 |
生产工艺productionprocess |
1.混粉Mixed powder(混粉 Mixed powder machine) 2.压制Pressing(等静压机 isostatic press) 3.烧结Sintering(中频烧结 Medium frequency sintering furnace) 4.碱洗alkali wash（离心萃取机centrifugal extractor（/span>碱洗松/span> 5.磨光burnish（磨光机polishing machine（/span>磨光松/span> |
特?/span>characteristic |
耐腐蚀，强度高，热膨胀系数低，良好导电导热?/span> |
用逓/span>application |
钼电极，真空炉应用，核能，导弹和飞机零部件。模具和零件炉建设，电子和半导体行业的部件制速/span> |
化学特性：
| 原子?/span> | 42 |
| CAS 叶/span> | 7439-98-7 |
| 原子质量 | 95.94 [g/mol] |
| 熔点 | 2620ℂ/span> |
| 沸点 | 4639ℂ/span> |
| 20°C 时的密度 | 10.22[g/cm³] |
| 晶体结构 | 体心立方 |
| 20°C 线性热膨胀系数 | 5.2×10-6[m/(m·K)] |
| 20°C 时的导热玆/span> | 142 [W/(mK)] |
| 20°C 时的比热 | 0.25[J/(g·K)] |
| 20°C 时的电导玆/span> | 17.9×106[S/m] |
| 20°C 时的电阻玆/span> | 0.056[(Ωmm2)/m] |
1、钼板可应用于电子行业、/span>
2、钼板可应用于半导体行业的元件制造、/span>
3、钼板还可制成模具、/span>
暂无数据
钼板的工作原理介绍？钼板的使用方法？钼板多少钱一台？钼板使用的注意事顸/li>钼板的说明书有吗＞/li>钼板的操作规程有吗？钼板的报价含票含运费吗？钼板有现货吗＞/li>钼板包安装吗＞/li>
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工商已核宝/p>
