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型号
C2W低温热压键合设备 SAFP品牌
万德思诺产地
天津样本
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产品型号9/span>
SAFP系列
产品介绍9/span>
C2W低温热压键合设备是多腔体结构设计,可实?80度下铜表面还原预处理和键合工艺同时进衋可实现原位对准与热压键合、/span>
产品特性:

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