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为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面,需要对石墨烯复合热扩散膜进行一定的加工处理,主要的加工方法为背胶加?以更好地粘附IC及电路板为目的,在石墨烯复合热扩散膜的表面进行背胶加工,其中背胶加工可分为单面背胶与双面背胶,可根据客户的具体要求进行背胶。其规格尺寸可按客户需求尺寸进行冲型与裁切、/p>
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