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应用领域 异质结银 产品特点 添加自研纳米银粉,降低烧结温度和线电 界面层富集纳米颗粒,降低接触电阻 技术参 细度 粘度 银含 电阻 接触电阻 附着强度 H550x <5μm 300?50 Pa·s 89±1 wt.% <6μΩ·cm N.D. 3M胶带测试0 H560x <5μm 300?50 Pa·s 92±1wt.% <5μΩ·cm <0.3mΩ·cm² 3M胶带测试0?/p>
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