品级9/p>工业?/span>
外观9/p>其他
有效物质含量9/p>-
执行质量标准9/p>-
密度(g/c?9/p>-
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PUR 1680 A/B 为双组分无溶剂型发泡灌封胶,用于电子元器件的密封、灌装。原料不含重金属、绿色环保、工艺操作性宽,成品物理性能高、与基材粘结性佳。室温和加热固化均可,可深层固化,双组份经混合后具有很好的流动性,固化后柔韧性优弁/p>
产品特?/mark>
?nbsp;低粘度,可操作性强
?nbsp;低密度,高强度,良好的抗冲击性能
?nbsp;优异的电绝缘性、稳性定
?nbsp;良好的防水、防潮性,吸水率极位br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px;"/>?nbsp;对大多数金属、塑料有较好的粘接力
典型应用
应用于电子组等的浇注与灌?/p>
产品参数
| 测试项目 | 单位与条仵/td> | 检测标凅/td> | 6608 A/B | |
| 外观 | A | 目测 | 目测 | 米白色液佒/td> |
| B | 目测 | 棕褐色液佒/td> | ||
| 粘度 | A | 25?nbsp;mPa·s | GB/T 10247-2008 | 1500±500 |
| B | GB/T 10247-2008 | 200±100 | ||
| A+B | GB/T 10247-2008 | 600±300 | ||
| 密度 | A | 25 g/cm3 | GB/T 15223-1994 | 1.15±0.05 |
| B | GB/T 15223-1994 | 1.25±0.05 | ||
| A+B | GB/T 15223-1994 | 0.20±0.05 | ||
| 配比 | 重量毓/td> | ? | A :B=100 ?nbsp;100 | |
| 可操作时闳/td> | 25? second | GB/T 10247-2008 | 30~90 | |
| 凝胶时间 | 25? min | GB/T 10247-2008 | 10~20 | |
| 初步固化 | ?h | ? | 25? 1 h | |
| 介电常数 | 50Hz ?5ℂ/td> | GB/T 1693-2007 | 1.6 |
| 介电损耖/td> | 50Hz ?5ℂ/td> | GB/T 1693-2007 | 0.12 |
| 耐漏电起痕CTI | v | GBT 4207-2012 | ?00 |
| 阻燃等级 | UL | UL94 | V-0 |
| 应用温度 | ℂ/td> | GBT 20028-2005 | -50?05 |
| 介电常数 | 50Hz ?5ℂ/td> | GB/T 1693-2007 | 1.6 |
| 介电损耖/td> | 50Hz ?5ℂ/td> | GB/T 1693-2007 | 0.12 |
| 耐漏电起痕CTI | v | GBT 4207-2012 | ?00 |
| 阻燃等级 | UL | UL94 | V-0 |
| 应用温度 | ℂ/td> | GBT 20028-2005 | -50?05 |
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