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快速、自动、精确测量多种晶圆的倒角形状、/span>
支持2-12英寸的晶圆测野/span>
产品详情９/span>
?nbsp;设备简今/strong>
采用独特的光学系统及软件算法，以非接触的方式对半导体衬底晶片倒角后的edge notch 进行形貌与尺寸测定、/span>
?nbsp;设备优势
· 设备可以 2 英寸 wafer 12 英寸 wafer 进行自动测量、/span>
· 测量是在晶圆操作台上以非接触的方式进行、/span>
· 可测定部刅边缘，槽口（notch）和 OF 边的长度（OPTION（/span>
· 搭载电脑控制系统，测量结果可保存在各种外部记忆媒体、/span>
· 具备 LAN 连接功能，测量数据可以随时在 network 范围内查阄/span>
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工商已核宝/p>
