功率(kw):
-重量(kg):
-规格外形(长*?高)9/p>-
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导热垫片
导热垫片(ThermalPad)是具有一定导热系数和柔韧性的导热功能复合材料,主要应用于半导体器件与散热器间的缝隙填充,提高半导体器件在工作中产生多余热量的传递效率、/p>
特征与优劾/p>
·热导率高
热阻位/p>
易于粘接及撕叕/p>
成本效率髗/p>
机械强度髗/p>
击穿电压髗/p>
符合RoHS标准
改善界面热阻,提高热源降温速率
回弹性,适应非平整表靡/p>
1.7~15W/m-K的选择范围,超软到硬质的硬度范図/p>
暂无数据