品级9/p>工业?/span>
外观9/p>其他
有效物质含量9/p>-
执行质量标准9/p>-
密度(g/c?9/p>-
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| 高分子粘合剂——减薄离膜粘合剂 | |
| 胶粘剂适用于不同材质、不同厚度、超薄规格和复杂构件的连接。胶接技术发展快,应用行业极广,对高新科学技术进步和人民目常生活改善影响重大。对环境无污染;无溶剂,可燃性低、/span> | |
| 制造要汁/span> | 产品应用 |
| ◎/span>无污染,高温剥离 | ?nbsp;工艺玻璃 |
| ◎/span>经济性、相容?/span> | ◎/span>电子电器 |
| ◎/span>应用分布连续,重量轻,多数工艺温度低 | ?nbsp;医疗用品 |
| ◎/span>陶瓷得率髗/span> | ?nbsp;地光学领域、数字光盘等 |
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![]() |
| 产品参数 |
性能 |
外观 | 组分 | 粘度 |
比重 (g/cm³(/span> |
固化条件 |
硬度 |
剪切强度 MPa |
模量 MPa |
拉伸强度 MPa |
断裂伸长 % |
| 技术指栆/span> | 红色可调 |
单组?nbsp; |
4200 | 0.95-1.00 | 600 | 50 | 5 | 480 | 132 | 20 |
| 高分子粘合剂——高温粘结剂 | |
| 以氧化铝前驱体、短纤维等无机物组分为基体制备的耐超高温粘合剂,可以应用于多种粘接材料的修补粘合、/span> | |
| 制造要汁/span> | 产品应用 |
| ◎/span>**耐温1700-2050ℂ/span> | ?nbsp;高温修复粘接 |
| ◎/span>优异的介电性能 | ◎/span>结构粘接、密?/span> |
| ◎/span>高温、中温、常温梯度固匕/span> | ?nbsp;复相陶瓷粘接 |
| ?nbsp;高温绝缘密封 | |
![]() |
![]() |
| 产品参数 |
性能 |
材质 | 固化温度ℂ/span> | 室温剪切强度MPa |
1200℃剪切强度MPa | **耐温温度ℂ/span> |
| 技术指栆/span> | 氧化铝基 |
高温、中温、常?/span> |
1.5-20 | 1.5-10 | 2050 |
| 备注 | 高温陶瓷粘接GZ-TC311系列、耐超高温复相陶瓷粘接GZ-TC320系列、高温修补剂粘接GZ-TC330系列 | ||||
| 典型应用 | 氧化铝陶瓷粘接、Si/SiC粘接、陶瓷粘接、隔热层粘接、C/SiC粘接、钛合金粘接筈/span> | ||||
暂无数据
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高分子粘合剂的使用方法?
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高分子粘合剂使用的注意事顸/li>
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