参考价栻/p>面议
型号
MX-SSG 半导体晶圆研抛一体设夆/span>品牌
苏州迈为产地
江苏样本
暂无工作原理9/p>其他
粉碎程度9/p>其他
单位能耗:
-产量9/p>-
装机功率(kw):
-成品细度9/p>-
入料粒度(mm):
-
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该设备用?英寸?2英寸半导体晶圆减薄、抛光工艺、/p>
基本信息
1. 适用产品?/12inch 硅基晶圆减薄、抛先/p>
2. 可对?薄产品:?0μm(DBG工艺:≥25μm)
3. 研磨速度?.01μm/s~80μm/s
4. 适用物料厚度:≤1.8mm
5. 加工品质:TTV?.5μm,WTW ?.5μm,Ra?.005μm
暂无数据
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