参考价栻/p>面议
型号
HS700底部填充胵/span>品牌
汉思新杏/span>产地
广东样本
暂无品级９/p>工业?/span>
外观９/p>其他
有效物质含量９/p>-
执行质量标准９/p>-
密度(g/c?９/p>-
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产品型号 |
颜色 |
粘度 cP |
Tg ℂ/span> |
CTE PPM/ ( |
CTE PPM/ (>Tg) |
固化条件 |
包装规格 |
保质朞/span> |
存储条件 |
产品应用 |
HS700 |
艱/span> |
2300~2900 |
65 |
70 |
155 |
20Min@80ℂ/span> 8Min@150ℂ/span> |
30CC/50CC |
1平/span>@-40ℂ/span> 6个月@-20ℂ/span> |
-20~-40ℂ/span> 密封保存 |
存储卡及CCD/CMOS封装；锂电池保护板芯片封裄/span> |
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汉思是专业从事高端电子封装材料研发及产业化的新材料公司，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、PCB塞孔胶等，产品广泛应用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景、br/>
暂无数据
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