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采用当下*有优势的高精密加工设备,配备专业工艺人员,保障使用中硅片表面不产生“彩片“br/>
| 密度 | 1.82g/cm³ | 灰分 | 50ppm |
| 抗折强度 | 51Mpa | 抗压强度 | 115Mpa |
| 颗粒?/td> | 0.01mm | 电阻玆/td> | 12μΩ.m |
| 肖氏硬度 | 65HSD | 热膨胀系数(室?600℃) | 5.8x10-6/ℂ/span> |
| 弹性模野/td> | 12Gpa | 气孔玆/td> | 12% |
| 进口提纯石墨参数 | |||
| 密度 | 1.82g/cm³ | 灰分 | 50ppm |
| 抗折强度 | 58Mpa | 电阻玆/td> | 14μΩ.m |
应用场景:单晶硅片沉积镀膛/p>
优点
1.采用当下*有优势的高精密加工设备,配备专业工艺人员,保障使用中硅片表面不产生“彩片”、/p>
2.采用提纯等静压石墨材料制作,杂质含量低,强度高、/p>
3.陶瓷组装件采?9.9陶瓷,防腐蚀性能强,不易爆裂、/p>
4.执行严格的全工序品质控制,保证每个配件的精度、/p>
5.能完全匹配主流设备厂商的沉积炉型、/p>
| 国产提纯石墨参数 | |||
| 密度 | 1.82g/cm³ | 灰分 | 50ppm |
| 抗折强度 | 51Mpa | 抗压强度 | 115Mpa |
| 颗粒?/td> | 0.01mm | 电阻玆/td> | 12μΩ.m |
| 肖氏硬度 | 65HSD | 热膨胀系数(室?600℃) | 5.8x10-6/ℂ/span> |
| 弹性模野/td> | 12Gpa | 气孔玆/td> | 12% |
| 进口提纯石墨参数 | |||
| 密度 | 1.82g/cm³ | 灰分 | 50ppm |
| 抗折强度 | 58Mpa | 电阻玆/td> | 14μΩ.m |
| 颗粒?/td> | 0.01mm | 气孔玆/td> | 8% |
| 肖氏硬度 | 65HSD | ||
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