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气雾化纯铜粉９/p>
性能特点：粉末纯度高，颗粒呈球状、压制性能好，具有高导电率和热电率
应用领域：电子、喷涂?D打印、建筑、交通、航空航天、国防等领域，如电路板制造、射频屏蔽、阻焊材料、航空发动机叶片等领埞/p>
牌号 |
化学成分 |
松装密度 g/ml |
粒度分布% |
|||
铜含野/span> ? |
氧含野/span> ? |
?00?/span> |
?25?/span> |
；/span>325?/span> |
||
Cu-01 |
99.95 |
0.04 |
5.1-5.6 |
1-8 |
20-30 |
60-70 |
Cu-02 |
99.9 |
0.04 |
5.0-5.6 |
1-8 |
20-30 |
60-70 |
性能特点：粉末纯度高，颗粒呈球状、压制性能好，具有高导电率和热电率
应用领域：电子、喷涂?D打印、建筑、交通、航空航天、国防等领域，如电路板制造、射频屏蔽、阻焊材料、航空发动机叶片等领埞/p>
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移动?/p>
工商已核宝/p>
