参考价栻/p>面议
型号
Micro LED激光巨量焊接设夆/span>品牌
大族半导佒/span>产地
广东样本
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主要特点9/span>
设备特点9/span>
1、焊接效果好,巨量焊接过程中对产品无损伤,具有高良率、高效率的特炸/span>
2、精准的视觉对位系统,高精度的上下基板调平系统,保证加工的精度和稳定?/span>
3、可根据产品加工区大小调整光斑大小,进行面加工或扫描方式加工
4、采用豪秒温度反馈系统与激光加工系统联动精确控制产品表面温度,保证加工品质
5、全自动化上下料,可根据产品进行自动化定刵/span>
主要参数:
| 主要参数 | 上基板兼容尺寷/span> | 上基板(Donor):4?nbsp; 6寷/span> |
| 下基板兼容尺寷/span> | 下基板(Sub.):可根据客户要求定刵/span> | |
| 不停机自动上下料 | 支持 | |
| 光斑形貌 | 线性光斑、方形光斐/span> | |
| 光班均匀?/span> | ?/span>95% | |
| 光斑大小 | 定制或依据需求自动调节光斑大導/span> | |
| 激光焊接温度控刵/span> | 配置红外温控检测,实现温度闭环 | |
| 激光焊接段?/span> | 可实现多段温度焊?/span> | |
| 对位精度 | ≤?μm | |
| 压合力反馈差倻/span> | 均匀 | |
| xy运动平台 | 根据产品定制 |
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