参考价栻/p>面议
型号
CD06-XS1C1D1A品牌
大族半导佒/span>产地
广东样本
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主要特点９/span>
设备特点９/span>
1、占地小、稳定性高、操作与维护方便
2、易于操作，界面友好
3、保养维护方侾/span>
主要参数:
| 主要参数 | 片盒数量 |
2CS |
wafer 类型 |
圆片 |
|
| wafer 尺寸（mm（/span> | 50-150 | |
| 产能（WPH（/span> | 50 | |
| 衬底材料 | Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4 | |
| 适用工艺 | g-line、i- line、PI |
暂无数据
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