参考价栻/p>面议
型号
去胶剥离朹/span>品牌
大族半导佒/span>产地
广东样本
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主要特点9/p>
设备特点9/p>
1、槽式浸泡与单片旋转喷淋方式相结合,提高产能
2、高压或二流体喷淋可彻底除去光刻胵/p>
3、基片干进湿传干凹/p>
4、去胶液回收、循环过滤再使用,降低用户成?/p>
5、贵重金属回攵/p>
主要参数:
主要参数 | 片盒数量 | 2CS&2LP |
配置 | 1Soak+1Stripper+1cleaning | |
wafer 类型 | 圆片,方牆/span> | |
wafer 尺寸(mm(/td> | 50-300 | |
产能(WPH(/td> | 40 | |
化学药液 | NMP、DMSO | |
衬底材料 | Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4 | |
适用工艺 | Lift-off、stripper | |
干燥模式 | Spin Dry+N2 Dry |
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