参考价栻/p>面议
型号
全自动激光全切设夆/span>品牌
大族半导佒/span>产地
广东样本
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主要特点９/span>
设备特点９/span>
1、从源头及加工过程中良好地抑制粉尘、热影响、回熔、崩边等对晶圆品质造成影响的不利因素，极大提升产品的良品率
2、进一步提升加工能力，相较于传统切割能力，可应?00μm厚度以内的晶圆产品（不同材质切割效果会存在差异）
3、可选多?套光路系统方案，应对不同材料的分离工艹/span>
主要参数:
| 主要参数 | 设备外形 W*D*H(mm) | 1140×1740×1750 |
| X轳/td> | Max.800 mm/s;直线度：±1.5μm@200mm | |
| Y轳/td> | Max.600 mm/s;重复性：±1μm | |
| R轳/td> | 行程?20°; 重复性：<3arcsec | |
| Z轳/td> | 行程?5mm;重复性：±1.5μm | |
| 视觉系统*2 | 高倍：42M pixel+6X镜头 低倍：130M pixel+2X镜头 |
|
| 激光器 | 10W@80KHZ | |
| 支持**加工尺寸 | 8" | |
| 占地(m²) | 1.9836 | |
| 重量(Kg) | ?600 |
加工效果９/span>
●涂覅/span>
◎/span>修边
◎/span>切割
◎/span>视觉系统
暂无数据
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工商已核宝/p>
